高精度封裝式壓電促動器用于細胞穿透
封裝式壓電陶瓷促動器非常適于集成到定制型運動設備,提供納米級分辨率,行程可達260微米,微秒級響應時間,且外部由柱形不銹鋼外殼保護。較高的內部機械預載力可適用于高負載、高動態(tài)應用。
特性
• 150V/500V/1000V驅動
• 納米級分辨率
• 可承受一定拉力
• 閉環(huán)精度高
• 大位移260μm
• 大出力50000N
移動端轉接方式可選
熱穩(wěn)定可選
芯明天提供“熱穩(wěn)定裝置”來實現動態(tài)操作。熱量能夠有效的從陶瓷轉移到殼體。熱穩(wěn)定殼體材料為高效熱傳導金屬。熱穩(wěn)定不會改變陶瓷的尺寸,采用熱穩(wěn)定結構功率可提高2~3 倍。
應用案例
封裝式壓電陶瓷促動器可產生的出力達50000N,使其非常適于機床、主動振動絕緣或自適應力學。封裝式壓電陶瓷促動器的小體積、高諧振頻率的特點又使其非常適于掃描顯微、激光調諧、光束偏轉、膜片鉗或顯微光刻等應用。
下圖為芯明天E00壓電控制器與封裝壓電促動器用于相控陣天線。